DyMN სერიის თერმო გამოსახულების ბირთვი

DyMN-640/384 სერიის გაუცივებელი თერმული გამოსახულების ბირთვი იღებს დაპატენტებულ "Falcon" ინფრაწითელ თერმული დამუშავების ჩიპს ტრადიციული FPGA გადაწყვეტის ჩასანაცვლებლად და ფლობს ახალ თვითგანვითარებულ 12μm პიქსელიანი WLP პაკეტის დეტექტორს, რომელიც უზრუნველყოფს პარალელურ ციფრულ ინტერფეისს მოსახერხებელი ინტეგრაციისთვის და განვითარება და შეიძლება მოქნილად იყოს დაკავშირებული სხვადასხვა ინტელექტუალურ დამუშავების პლატფორმებთან. მაღალი წარმადობით, მცირე ზომით, მსუბუქი წონით, დაბალი ენერგიის მოხმარებით და ეკონომიკური ფასით, აკმაყოფილებს SWaP3-ის აპლიკაციის მოთხოვნებს (ზომა, წონა და სიმძლავრე, შესრულება, ფასი).